title: 新手做含500M左右主频的DDR3内存颗粒的ARM核心板要注意什么，成功可能性高吗？
desc: 如果做一个有高频数字器件的ARM核心板，之前有过很多低频线路做板经验的人需要额外注意什么？各高频器件正常可用的可能性大吗（以往经验看）？<br><br>只要注意信号完整性，传输线长度匹配就可以了吗？<br>含BGA的ARM和DDR3内存颗粒，一般选几层板？
topic: ARM
content: 不知道答主还在不，叠层没啥问题，不过建议考虑的是，power plane与信号层的共用参考平面，要注意用电芯片的高频返回电流不要与可能的信号层平行，否则会产生串扰。当然，200Mhz的CLK，400Mbps的速率，其实这个应该影响不大。或者，topbottom layer与power层之间，均有两层地（当然，成本也上去了。。） 同时，做好后应该还需要仿真，因为事实证明仅仅约束线宽和等长是不够的。仅作参考 Velaciela