text: 潮溼敏感等級。概述.隨著半導體器件尺寸越來越小。諸如薄密間距和球柵陣列封裝器件可能在表面安裝技術再流焊工藝期間由於困在其中的溼氣擴散而損壞。內部潮氣壓力增大可能引發封裝材料從裸晶或引腳架分層、焊線損傷和裸晶損傷，以及內部裂痕。大多數時候這種損害無法在元件表面被觀察到。個別情形下，裂痕將會擴充套件到該部件的表面。最嚴重的情況則是器件膨脹破裂。這被稱為「爆米花」效應。國際電子工業聯接協會建立併發布了編號 IPC-M-109 的《潮溼敏感元件標準和指導手冊》。潮溼敏感裝置需要和乾燥劑及溼度指示卡密封在防潮的防靜電袋中。IPC-M-109包括七份檔案。根據對塑膠積體電路表面貼裝器件的潮溼/再流焊敏感度分類，共有八個潮溼敏感等級。元件必須在規定的時間內安裝和再流焊。
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metadata: 潮溼敏感等級
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