text: 功率模組會用銲接或是燒結的方式固定在乘載功率半導體的上，依需要提供熱接觸、電氣導通或是絕緣。分立功率半導體多半是TO-247或的塑膠包裝，相較起來，功率模組的功率密度較高，而且在許多領域中比分立元件要可靠。模組拓樸.有些功率模組中會包括單一的功率元件或是二極體，不過大多數的功率模組中會包括多個互相連線的裸晶，以形成特定的電路，這個稱為拓樸。功率模組中也可能包括其他的元件，例如減小切換電壓超調的陶瓷電容，或是監控基板溫度的溫度感測器。常見的模組拓樸有：電氣互連技術.有關功率模組和其他電路系統的連線，最傳統的是用螺絲鎖固的接觸，此外，也有用插針觸點、內在提供對電路板壓力的彈簧觸點、或是利用純壓力接觸，讓兩塊耐腐蝕表面區域接合在一起。壓入式觸點有高可靠度，而且容易組裝，不用焊接，相較於壓入式觸點，彈簧觸點的好處是容易從電路板上拆下，而且是非破壞性的拆下，可以拆換數次。壓入式觸點及彈簧觸點的缺點都是因為其電氣接觸面積小，電流額定也比較小，因此有些模組可能會將多個壓入式觸點或彈簧觸點並聯，以加大電流。技術發展趨勢.目前功率模組的技術發展趨勢是降低成本，提昇功率密度、提昇可靠度以及減少雜散元件的影響。雜散元件是在電路之間不想要的電容。另一個雜散元件的缺點是對切換特性的影響，而且會加大切換損失。因此，製造商會設法減少雜散元件，並且維持低成本，而且和其他廠商的元件保持高度的相容性，以便成為替代料源更進一步功率模組最佳化的主題是從熱源到散熱片之間的散熱途徑。熱需要透過許多不同的材質，例如焊錫、導熱絕緣基板、基板、散熱膏以及散熱片本體，最後才傳到像是空氣、或是水或油等液態介質中。新一代的碳化矽功率電晶體其功率密度更大，因此對熱傳的需求也會更大。應用.功率模組可以用在功率轉換的裝置中，例如變頻器、嵌入式電機驅動器、不間斷電源、直流-交流電源供應及焊接機電源。功率模組也用在可再生能源的動力歷史.第一個絕緣的功率模組是由在1975年匯入市場。製造商.
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