text: 微帶線傳輸線，可以做成印刷電路板上用來傳輸微波訊號的線路。它由導線、地以及介質層組成。諸如天線、耦合器、濾波器、功率分配器等可由微帶線構成。帶線比傳統的波導技術更便宜、更輕、更緊湊。微帶線由ITT實驗室開發，作為帶狀線的競爭者（Grieg和Engelmann在1952年12月IRE會議記錄中首次發表)。與波導相比，微帶的缺點是通常較低的功率處理能力和較高的損耗。而且，與波導不同，微帶不是封閉的，因此易受串擾和輻射的影響。為了降低成本，PCB上通常使用FR-4當基板。然而FR4的介電損耗在微波頻率下太高，並且介電常數沒有被充分嚴格控制。由於這些原因，通常使用氧化鋁基板。在較小規模上，微帶傳輸線也構建在單片微波積體電路中。微帶線也用於高速PCB設計，其中訊號需要從元件的一部分路由到另一部分，具有最小的失真，並且避免高串擾和輻射。微帶線是平面傳輸線的一種，其他包括帶狀線和共面波導，並且可以將這些不同型別的傳輸線整合在同一基板上。差分微帶線通常用於高速訊號，比如DDR2 SDRAM時鐘、USB高速資料線、PCI資料線、LVDS資料線等，並且通常都在同一個PCB裡。大多數PCB設計工具都支援這種差異對。不均勻性.微帶線的設計是不對襯的，其介質是不均勻的。由微帶線承載的電磁波部分地存在於介電基板中，另一部分則在上方的空氣中。基板的介電常數通常比空氣電容率更大，使得電磁波在非均勻介質中行進。這使得電磁波傳播速度介於空氣以及電介質之間。這種情況需要由效相對介電常數來描述。不均勻介質的影響包括：特徵阻抗.美國工程師發表了微帶線的準靜態特徵阻抗的閉合近似表示式：formula_1其中 formula_2 是有效寬度，這是實際寬度w的修正，藉此計算出導線厚度對阻抗的影響：formula_3此處"Z"0是自由空間阻抗，"ε"r是介質層的相對電容率，"w"是導線寬度，"h"是介質層厚度，"t"是導線厚度。這個公式是漸近展開，以計算在三個不同的情況下的特徵阻抗出，在大多數的情況下誤差小於1％，無論任何情況都不會大於2%。 透過一個公式涵蓋所有w與h的比例，惠勒1977年改進了1965年的公式，給一個公式 formula_10 和另一對 formula_11 (因此引入不連續性的結果 formula_12)。奇怪的是，惠勒不喜歡「微帶線」和「特徵阻抗」這兩個名詞，並避免在他的論文中使用。也有其他作者提出特徵阻抗的近似公式。 然而，大多數的這些都是僅適用於有限的w/h，或者分段計算整個w/h的範圍。尤其是Hammerstad修正惠勒的研究成果後所提出的公式 ，也許是最常被引用的：formula_13其中，formula_14是有效介電常數，由於微帶線的電場與磁場一部分在介質層，另一部分在空氣，所以formula_15必介於1與"ε"r之間。其物理意義為在介質層與空氣之間的導線，等效於導線被包覆在一個相對電容率formula_14的均勻介質中，導線與該介質下方的接地層距離為h，導線寬度W：formula_17拐角.為了構建完整的電路，通常需要微帶線的路徑轉過大角度。 微帶線中突然90°的轉彎會導致大量的反射。實現低反射拐角的一種方法是將微帶線的路徑彎曲半徑至少為微帶線3倍寬度的弧形。 然而，更常見的技術並且能減少襯底面積的技術是使用斜紋彎曲。第一近似值，突然聯合國-mitred彎曲表現為一個分流的電容之間放置的地面和彎曲的條。 Mitring彎曲減少了該地區的金屬化，所以刪除多餘的電容。 該百分比mitre是切開的部分的對角線之間的內部和外部角的聯合國mitred彎曲。最佳米特為一個範圍廣泛的微帶的幾何形狀已經透過實驗確定，透過碳排放和詹姆斯。 他們發現一個適合最佳的百分比mitre由formula_18受 formula_19 和與基介電常數 formula_20中。 這個公式是完全獨立的 formula_5中。 實際範圍的引數碳排放和詹姆斯的證明是 formula_22 和 formula_23中。 他們報告 駐波比 的比1.1(即返回的損失比 −26 dB)的任何百分比mitre內的4%(原 formula_24)是由該公式。 在最小 formula_25 0.25個百分比米特為98.4%，因此該條是很近透過削減的。對於這兩個彎曲並mitred彎曲、電長度是有點短於物理路長度的條。
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