text: 龍芯3號處理器開始進行了多核處理器架構設計，均為4發射64位多核處理器。目前，除了龍芯3B1000和3B1500處理器為8核，其他的龍芯3號處理器均為4核。龍芯3C5000處理器會將處理器核數提高到16。龍芯3號處理器的微結構分為GS464、GS464E、GS464v以及GS464V。3號系列使用了基於層次化目錄的快取一致性協議，可以在相對較低的功耗下達到較高的峰值效能。晶片.龍芯3A1000.龍芯3A1000是中華人民共和國首個四核CPU晶片，主頻800MHz-1GHz。實現了x86二進位制翻譯加速指令。直到現在龍芯3A1000還在工控領域中被運用。龍芯3B1000.龍芯3B1000由核高基專案課題“高效能多核CPU研發與應用”支援，其向量微架構GS464v將GS464的的浮點部件和浮點暫存器堆替換為2個256位的向量處理部件和1個128x256位的向量暫存器堆，使龍芯3B1000在1GHz下的峰值雙精度浮點計算能力達到128GFlops。在龍芯3B1000處理器中，實現了300多條專用的向量處理指令。芯片面積300mm²，電晶體數目接近6億。龍芯3B1500.龍芯原本計劃推出一款16核的龍芯3C處理器，後來由於戰略調整而取消，縮水成8核的龍芯3B1500。龍芯3B1500集成了8個四發射亂序執行的64位GS464v處理器核，9級流水線，單晶片雙精度浮點計算能力達到192GFlops。龍芯3B1500在2012年1月中旬完成設計並交付流片。後工藝從32nm遷移到28nm，於2013年4月底流片，後因流片不成功恢復到32nm工藝流片，再次改版，於2015年1月底流片。龍芯3A1500.龍芯3A1500是龍芯3A2000的陶封版本，是工業級晶片，採用中芯國際40奈米LL技術流片。龍芯3A/B2000.龍芯3A2000於2014年11月初交付流片，2015年8月18日正式釋出。因採用GS464E微架構 單核通用處理效能相對於3A1000提高了3倍。龍芯3B2000是龍芯3A2000的多路互聯版，主要應用於雙路8核以及四路16核伺服器。龍芯3A/B3000.龍芯3A3000採用GS464E自主微結構設計，主頻可達1.5GHz。和龍芯3A2000相比，除了流片工藝從中芯國際的40奈米提升到意法半導體的28奈米CMOS工藝，處理器的三級cache也從4MB提高到8MB。峰值浮點效能24GFlops。整合72位DDR2/3-1600*2，支援 ECC,綜合通用效能和Intel Celeron J1900相當。龍芯中科總裁胡偉武表示，“3A3000的通用處理效能已經跨過了國際通用處理器效能的第一個門檻，其單核SPEC CPU2006效能已經不低於ARM用於伺服器的高階處理器、Intel的低端系列持平。這樣的效能對於以黨政辦公為代表的事務處理應用已經足夠。”龍芯3A/B4000.龍芯3A/B4000在2019年12月24日釋出，綜合性能是上一代3A3000的兩倍。龍芯3A/B4000採用新一代GS464V微架構，整合兩個64位DDR4-2400MHz控制器，支援ECC，支援安全可信裝置。龍芯3A/B5000.龍芯下一代高效能晶片3A5000，已在2019年年底流片。龍芯3A5000採用3A4000的處理器微結構GS464V，採用12nm工藝流片，主頻提升到2.5GHz。2021年7月23日，官宣釋出，採用LoongArch自主指令系統，4核心，主頻為2.3GHz-2.5GHz，使用12nm流片。內部整合2個64位DDR4-3200控制器。龍芯3C5000.龍芯3C5000釋出於2022年6月6日，是龍芯中科面向伺服器領域的16核通用處理器。龍芯3C5000採用了龍芯自主研發的LoongArch指令架構，其單晶片unixbench分值達9500以上，雙精度計算能力達560GFlops，峰值效能與典型ARM 64核處理器的峰值效能相當。龍芯3A6000.龍芯於2023年8月1日表示龍芯3A6000流片成功。根據中國電子技術標準化研究所賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz執行頻率下，SPEC CPU 2006 base單執行緒定/浮點值分別達到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多執行緒定/浮點值分別達到155/140分；雙DDR4-3200記憶體通道Stream實測頻寬超過42GB/s；Unixbench實測分值超過7400分。綜合測試結果，龍芯3A6000處理器總體效能與Intel釋出的10代酷睿四核處理器相當。另見.本條目包含了自由內容作品內的文字。 在CC-BY-SA 3.0協議下釋出: 《史上最全龍芯處理器家譜》, 知乎使用者鍊鋼術士, 龍芯故事. 欲瞭解如何向維基百科條目內新增開放許可證文字，請見；欲知如何，請見。
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