text: 本條目羅列聯發科的產品系列列表，包含生產中的產品與已停產的產品。智慧音響系統單晶片.聯發科MT8507搭載ARM® Cortex-A7處理器，為聯發科技所開發的第一款支援數位音樂服務Spotify Connect的智慧音響解決方案產品。並且已在2014年10月16日透過Spotify Connect的認證家庭聯網裝置.聯發科APSoC為一高度整合的802.11n晶片系列產品，內建媒介存取控制(media access controller, MAC)、基頻(baseband)、RF、CPU (MIPS®)、高速乙太網路交換器(5-port Ethernet Switch)和PHY(physical layer devices-RT3x5x))、聯發科技 Video Turbine™技術和USB、音訊(Audio)和系統記憶體(system memory)介面。 該產品線有多種介面供系統整合：PCI、MII/RGMII、PCIe (RT3883/RT3662)、USB等。聯發科在世界第一個1x1的單晶片後，繼續推出整合了高效能2.4GHz功率放大器(power amplifier)和低雜訊放大器(low noise amplifier)、功率檢波器(power detector)、收發轉換開關(transmit and receive switch)，以及同向雙工器(diplexers in a miniature package)的802.11n單晶片產品線-RT3x7x系列。此外，聯發科所推出的USB晶片產品支援各種無線網路安全機制 - WPA、WPA2、Wi-Fi Protected Set-Up、WAPI及QoS (802.11e and WMM)聯發科的802.11x PCI解決方案適用於PC，筆記型電腦和寬頻路由器等平臺。旗下RT3x62為單晶片產品系列 ，整合了RF (2.4/5GHz)、MAC、基頻(Baseband)、CPU(RT3662 only)手機晶片.聯發科技的處理晶片被廣泛應用在中國的手機中，其中被廣泛應用的雙核心晶片是MT6575以及MT6577，其手機價格低廉約新臺幣1890元左右即可買到，但其處理器速度並不突出。不過隨著技術與創新研發能力不斷提升其處理器產品之品質與速度已獲得改善，甚至能與高通處理器抗衡。而後來推出了MT6589，為被應用最廣泛的四核心晶片，其速度比MT6575大幅提升，其手機價格低廉約 6000 新臺幣即可買到，但MT6589較適合使用在1280x720。而採用其晶片的某些手機也有些缺點，如：某些MTK手機的GPS定位太過於緩慢(主因多為受到某些廠商天線設計不良而產生之雜訊或韌體調校不良所致)，因此需要有A-GPS或EPO星圖來加速GPS定位等。於2013年11月20日聯發科技釋出全球首款真八核智慧型手機解決方案(MT6592),MT6592採用了更省電的28nm HPM製程工藝，內建8個A7核心，與一般的 Big.LITTLE 架構處理器不同，MT6592的8核心可以同步執行及能穩定使用1080P解析度手機，並可在不同負載狀態下智慧切換，每個核心的主頻率最高可達到2GHz。圖形圖理器為ARM MALI-450MP4，700MHz的主頻率，支援LPDDR2記憶體。支援最高1600萬畫素攝像頭以及1080P解析度和1080P影像錄製，最高支援4K級別H.264影像播放，並且MT6592還是全球首個支援GOOGLE/VP9和1080P 30FPS H.265影像解碼的處理器；支援MiraVision影象處理技術，除了支援TD/WCDMA/EDGE等網路，MT6592還有LTE版本(載入MT6290晶片)，整合了WIFI/藍芽以及GPS、FM等功能。Helio系列.2015年3月，聯發科發表Helio新品牌，往後手機晶片從MT系列更名為Helio系列。分X和P兩系列：其中X系列為旗艦，而P系列為次級(省電)，G系列為中階電競。天璣系列.2019年，聯發科發表天璣系列新品牌，聯發科技天璣系列重新定義旗艦級智慧手機的使用者體驗，讓技術和產品方面的領先，在全新的旗艦級 5G 智慧手機晶片展露無遺。透過精巧的 7nm 製程晶片，擁有全球領先的設計，並結合了最先進的創新技術，在全新的行動體驗時代，讓所有人及萬事萬物都可以無縫連結。聯發科技天璣，豈止領先。近場通訊(NFC)晶片產品.支援雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC  解決方案MT6605。MT6605 NFC晶片內建3個SWP 及裝置配對等多種應用方式。多模無線充電晶片產品.MT3188是採用多模無線充電技術的高整合特殊應用晶片(ASIC) ，可支援 共振式無線充電技術，並同時完整相容於兩大無線充電聯盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認證的感應式無線充電發射器。xDSL晶片產品.ADSL有線.聯發科技提供一系列的ADSL2+晶片組及軟體供客戶生產CPE(customer premise equipment)客戶端/使用者端裝置相關產品。為因應市場對產品效能的需求，聯發科技的晶片組及軟體在設計上都是經過最佳化的。聯發科技的晶片組擁有USB及乙太網路(Ethernet)介面，並符合各項ADSL2+標準，適用於世界上各種寬頻網路裝置。ADSL無線及IAD.聯發科所推出的ADSL2+ Wi-Fi gateway(無線家用閘道器)。聯發科的Wi-Fi gateway晶片組內建有PCIe介面，可與雷凌一系列高效能、高互通性、高安全性、簡單易用的802.11a/b/g/n 解決方案結合。VoIP 閘道器.聯發科所推出的VoIP 閘道器解決方案產品，可透過Host Bus 介面外接 VoIP的DSP，不但適用於一般的以資料為主的家用閘道器，更適合講求效能的資料(Data)、語音(Voice)及影像(Video)三合一整合服務(Triple Play) IAD(Integrated Access Device)產品穿戴式晶片產品.MT2502(Aster)1，封裝尺寸5.4x6.2mm，是目前世上體積最小的穿戴式系統晶片，為聯發科專門為穿戴式及物聯網應用而設計的產品，支援空中傳輸(OTA)以更新應用程式、演演算法及驅動程式。
metadata.dataset: erhwenkuo/wikipedia-zhtw
metadata.title: 聯發科技元件列表
metadata.url: https://zh.wikipedia.org/wiki?curid=5028583