text: PCB分板是在大批次電子組裝生產工序的重要工序。為了提高印刷電路板之後，也可能在焊接通孔SMT之後，或是在最後產品組裝之前。PCB分板方式主要有六種：各種PCB基板材料可以用鐳射分板機切割，包括FR4基板和仿樹脂基材料、聚醯亞胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、鋁、黃銅和銅等。雖然鐳射分板機的分板速度及質量上都有優點，能滿足客戶交期及品質的要求，但目前鐳射分板機價格較貴，一般大多廠家是選用衝床分板機或銑刀式分板機代替。
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metadata.title: PCB分板
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