text: 蘋果A9是一款由蘋果公司設計的系統晶片的中央處理器核心，擁有64位元ARMv8-A指令集架構。這款晶片於2015年9月9日釋出，首先被搭載於iPhone 6S和iPhone 6S Plus智慧手機中。蘋果公司宣稱該晶片較前一代蘋果A8的中央處理器效能提高了70%，而圖形效能提高了90%。設計.A9晶片是一款雙核64位元處理器，系統主頻為1.8GHz，相容ARMv8A指令集架構，蘋果給這個自主研發的微架構的代號命名為“Twister”。iPhone 6S搭載的A9晶片內有2 GB的LPDDR4記憶體。高速暫存方面，A9晶片的兩個處理器核心各自擁有64 KB的一級指令暫存和64 KB的一級資料暫存，而3 MB二級暫存、4 MB的三級暫存則由兩個核心以及系統晶片其他部分分享。A9晶片的“Twister”微架構類似第二代“Cyclone”微架構。它具有以下特性：16級指令流水線，指令發射寬度為6，載入指令延遲週期為4，分支預測失敗代價週期為9，擁有4條整數流水線、4個算術邏輯單元、2個存取單元、2個分支單元等。A9晶片相較A8晶片效能的大幅提升主要是得益於其1.8 GHz的主頻率、更好的儲存子系統、更細緻入微的微架構調校和更低的工藝節點。該晶片還包含了一個新的影象處理器，能為照相機提供更佳的降低雜訊、對焦效能。A9晶片內部還直接整合成一個M9運動協同處理器，這個協處理器主要負責採集和處理加速度感知器、陀螺儀、指南針、壓力感知器等的資料，同時還負責識別Siri語音命令。晶圓代工.蘋果公司是一家無廠半導體公司，只負責晶片設計，晶片製造需要晶圓代工廠家來完成。蘋果公司採取了使用雙供應商的策略，同樣的晶片設計分別由三星電子和臺積電完成晶圓代工。三星生產的晶片代號為APL0898，使用14奈米FinFET工藝製造，面積為96平方毫米；而臺積電生產的晶片代號為APL1022，使用了16奈米FinFET工藝製造，面積為104.5平方毫米。雖然略有區別，但是蘋果宣稱效能並無顯著區別。2015年10月，網際網路上有報道稱，根據測試程式的結果，搭載三星代工晶片的iPhone續航能力較搭載臺積電代工晶片的iPhone更低，這一報道引起了熱議。蘋果公司認為，特定的實驗室測試讓裝置長時間高負荷執行，其結果並不能表現真實的續航能力，因為這些程式讓中央處理器長期處於高效能狀態。他們還表示，內部的測試和消費者提供的資料表示不同的晶片造成的續航差異僅在2%到3%之間。除了拆解裝置以外，使用者可藉由部分App確認裝置搭載的SoC之代工方。App Store一款名為CPU Identifier的iOS App可以令用家檢視手上的iPhone6s(Plus)搭載的SoC是三星代工版本還是臺積電代工之版本，然而這個功能已於該app的最新版本中被移除。不過，另一款Apple應用商店上的電池監控app BMSSM則仍可顯示SoC代號，可根據代號辨識SoC的代工廠商。各界反應.儘管有兩種代工版本，晶片的外觀並沒有太大區別，僅僅在製程上不同。晶片的外層封裝擁有相同的尺寸，而內部的晶片則根據其代工不同而不同，面積略有差異。官方宣佈正常使用下兩種版本並不會有差別，但導致的晶片門事件依舊給蘋果帶來了壓力——雖然兩種版本的跑分差異在誤差範圍內，但續航力的差異確讓使用者很在意。
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metadata.title: Apple A9
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