text: 頎邦科技是臺灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。2020年10月中旬，與華泰宣佈雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，而華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。2021年9月上旬，宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。
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