text: 華睿2號晶片。該晶片為8核架構，由4個向量DSP核和4個可配置專用處理核構成，晶片採用40奈米工藝，工作主頻為1GHz，每秒可完成4000億次浮點運算，支援64位標準雙精度，綜合處理效能優於國際主流DSP晶片。晶片採用的8核異構設計搭配反隱身演算法，可進行反隱身探測。產品分為高階、中端型號，可應用於安防監控、安全計算機等民用領域和雷達、通訊、電子對抗等軍用領域。華睿2號是中國全自主設計。華睿2號共歷經4年研製和2年應用驗證。研發中突破了10餘項核心技術，取得發明專利、布圖設計和軟體著作權等智慧財產權40餘項。“核高基”列於2006年釋出的《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》中，DSP晶片是高階晶片研製的重要組成部分。2018年5月，該晶片日前順利透過“核高基”課題驗收，即將進入全面應用階段。研發結束後，設計團隊已經開始部署，研發華睿3號。該晶片將擁有萬億次運算能力、支援人工智慧。
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metadata: 華睿2號
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