專利說明書【代表圖之符號簡單說明】、【符號說明】填寫格式建議
為使公報資料與申請人撰寫說明書的版面一致，「摘要頁指定代表圖之符號簡單說明」及「說明書頁之符號說明」之統一填寫格式說明如下：

格式統一訂為「[符號]:[文字]」，請以半形冒號(:)區隔符號及文字。
符號及英數字建議採用半形字元。
請逐項換行，每行僅繕打1組「[符號]:[文字]」，且請勿使用「表格」格式進行排版。
為避免混淆，宜以一個符號對應一項說明文字為原則，如實務上有多個符號須對應同一項說明之需求時，請注意確保內容解讀正確性，且多個符號間建議以半形逗號(,)或半形連接號(~)區隔。

範例：




(原則)一個符號對應一項說明


(例外)多個符號對應同一項說明






21:A元件
22:A元件
23:A元件


21,22,23:A元件
21~23:A元件




 
範例：




摘要頁【代表圖之符號簡單說明】


說明書頁【符號說明】






【代表圖之符號簡單說明】
1:布線樹脂基板
2:芯板
3:樹脂層
4:端子墊導體
5:焊料球
6:防焊劑層
7:連接部分
21:通孔
22:通孔導體
23:填充材料
24:蓋形導體部分
25:絕緣基板材料


【符號說明】
      【0011】
1:布線樹脂基板
2:芯板
3:樹脂層
4:端子墊導體
5:焊料球
6:防焊劑層
7:連接部分
21:通孔
22:通孔導體
23:填充材料
24:蓋形導體部分
25:絕緣基板材料




 
常見錯誤樣態及建議調整方式：




錯誤樣態


錯誤情況說明


建議調整方式






1:布線樹脂基板　2:芯板
3:樹脂層　　　　4:端子墊導體


未逐項換行(一行有多組[符號]:[文字])


請逐項換行(一行僅繕打一組[符號]:[文字])



 
			



1:布線樹脂基板


2:芯板




3:樹脂層


4:端子墊導體




 


未逐項換行(一行有多組[符號]:[文字])、
請勿使用表格排版(包含無框線表格)


[符號]:[文字])，並將無框線表格移除，
改為輸入純文字




１Ａ:布線樹脂基板
２Ｂ:芯板
３Ｃ:樹脂層


符號及英數字請勿使用全形字元


請將符號及英數字之全形字元改為半形字元
例如：
1A:布線樹脂基板
2B:芯板
3C:樹脂層




1：布線樹脂基板
2：芯板
3：樹脂層


請勿使用全形冒號


請將全形冒號「：」改為半形冒號「:」




1…布線樹脂基板
2…芯板
3…樹脂層


請勿使用其他標點符號


請將「…」改為半形冒號「:」




1~布線樹脂基板
2~芯板
3~樹脂層


請勿使用其他標點符號


請將「~」改為半形冒號「:」




1　布線樹脂基板
2　芯板
3　樹脂層


請勿使用空白字元


請將區隔符號及說明文字之空白字元「　」
改為半形冒號「:」




1布線樹脂基板
2芯板
3樹脂層


未分隔符號及文字說明


請使用半形冒號「:」分隔符號及文字




布線樹脂基板1
芯板2
樹脂層3


符號在文字之後，且未分隔符號及文字說明


請將符號移至文字之前，並使用半形冒號
「:」分隔符號及文字




布線樹脂基板　　　1
芯板　　　　　　　2
樹脂層　　　　　　3


符號在文字之後，且使用空白字元分隔
符號及文字說明


請將符號移至文字之前，並使用半形冒號
「:」分隔符號及文字




 